技术指标

a)  功能指标：

1) 单板1片XCVU9P-2FLGB2104I和2片AD能够对4路中频信号进行同步量化和采；

2) 能够通过高速数据传输通道和其它设备进行大容量高速数据通讯；

3) 能够通过CAN总线、百兆以太网、SRIO和其它设备进行命令及状态通讯；

4) FPGA支持网络调试、动态加载功能；

5) 能够监控板卡表面多点温度（ADC、DAC、FPGA），监控输入电压值，具备过压、过流保护功能。结果汇总在管理芯片后通过网络上报。

b)  性能指标：

1) 采样率：10Gsps；

2) AD量化位数：12位；

3) AD量化有效位数：不低于8位；

4) 2路ADC通路通道间幅度一致性：≤1dB；

5) 2路ADC通路通道间相位一致性：≤5°。

物理特性

a)  尺寸：标准6U VPX模块233.35mm×160mm×25.4mm；

b)  工作温度：-40℃~+ 70℃；

c)  散热：导冷兼顾风冷均可。

供电要求

输入DC+12V，最大电流小于8A。